次世代 iPhone、10月発売に向け生産体制に

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”Upstream to downstream suppliers in the iPhone supply chains, including Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), SLP (substrate-like PCB) makers Zhen Ding Technology and Kinsus Interconnect Technology, and battery supplier Simplo Technology, are ready to ramp up related iPhone parts starting June. 【macrumors】

様々なデザイン、ウワサが出回ってきた iPhone 8 が9月発表、10月発売のスケジュールで、サプイヤーの部品生産体制が整い、6月から組み立て生産に入るそうだ。

巷の噂は、画像のうようにベゼルなしのフルスクリーンと背面に Touch ID が装備されるという次世代 iPhone のデザインだ。背面のAppleロゴに近い場所に Touch ID が装備されるというのは否定的な面はあるが、フロントから Touch ID を排除するなら、セキュリティ上どこかに装着する必要がある。
これまで消去法でデザインしてきたAppleが‥と思うのが、時代の流れなのか。
iPhone 発売から10周年、古くからのAppleファンを唸らせる美しいデザインの製品を期待したいものだ。