新しいNFCチップが搭載された iPhone 6s 用基板

次世代 iPhone 用とされる新しいデザインの基板、とは言ってもサイズが変更されているわけではないのだが、搭載されているチップ構成が iPhone 6 用とは異なり新しい。

”A new NFC chip inside the iPhone 6S is from NXP and labelled 66VP2, said by Chipworks to be an upgrade from the NXP 65V10 NFC processor found inside the iPhone 6. 【9to5mac】

公開された基板には、NXP 66VP2とプリントされたNFCプロセッサがある。 iPhone 6では、同プロセッサは65V10型である。また、次世代 iPhone では、廉価モデルは32GBと予想されているが、この公開された基板には東芝製の16GBメモリが搭載されている。しかし、試作基板である可能性が高いことから、どうなるのかは不明だということだ。

次世代 iPhone では、現行モデルとケースサイズも若干異なり、高さで0.2㎜、横幅で0.1㎜大きくなるようだ。数字の違いはわずかで、誤差範囲内だが、ケースなどアクセサリ類では iPhone 6 と強要できない製品も出てきそうだ。